論文
Nozaki, M., Sakane, M., Fijiwara, M., Low Cycle Fatigue Testing Using Miniature Specimens, International Journal of Fatigue, 137, 105636, 2020.
Nozaki, M., Zhang, S., Sakane, M., Kobayashi, K., Notch Effect on Creep-Fatigue Life for Sn-3.5Ag solder, Engineering Fracture Mechanics, 78, pp.1794-1807, 2011.
Nozaki, M., Sakane, M., Tsukada, Y., Crack Propagation Behavior of Sn-3.5Ag Solder in Low Cycle Fatigue, International Journal of Fatigue, 30, pp.1729-1736, 2008.
著書
伊藤, 坂根, 張, 野崎, 旭吉, 山本, 高温強度部門委員会報告, はんだ接合材のクリープおよびクリープ疲労, はんだ強度評価法ワーキンググループ, 高温強度部門委員会, 日本材料学会, 2013.
Itoh, T., Hiyoshi, N., Nozaki, M., Ueno, A., Yamamoto, T., Zhang, S., Factual Database on Tensile, Creep, Low Cycle Fatigue and Creep-fatigue of Lead and Lead-free Solders, Vol. I Tensile Test, Vol. II Creep Test, Vol. III Low Cycle Fatigue Test, Vol. IV Creep-fatigue Test, Solder Strength Working Group, The Committee on High Temperature Strength Materials, The Society of Materials Science, Japan, 2013.
坂根, 能瀬, 北野, 高橋, 塚田, 寺崎, 西村, 向井, 野崎他, はんだのクリープ疲労試験法標準, JSMS-SD-9-04, はんだ強度評価法ワーキンググループ, 高温強度部門委員会, 日本材料学会, 2004.
